金相試樣磨拋機(jī)，是依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過(guò)程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤(pán)、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)可調(diào)，制樣壓力、時(shí)間設(shè)定直觀、便捷。操作者只需更換磨拋盤(pán)或者金相砂紙和拋光織物即可完成磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)

展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具備磨拋盤(pán)旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤(pán)可快速更換；多試樣夾持器和氣動(dòng)單點(diǎn)加載；磨料自動(dòng)配送(分液器可選配)等功能，還具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、噪音低及采用鑄鋁底座增加了磨拋的剛性等特點(diǎn)。本機(jī)帶 有水冷卻裝置和磨粒沖刷噴嘴，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織并隨時(shí)將磨粒沖刷排走;再配以ABS 外殼和不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)件，金相試樣磨拋機(jī)在外觀上更加美觀大方，并提高了防腐、防銹性能且易清潔。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車(chē)、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專(zhuān)院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)